大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于a12h安全阀的问题，于是小编就整理了2个相关介绍a12h安全阀的解答，让我们一起看看吧。
电磁阀a和b代表什么？
电磁阀“A”、“B”代表的是电磁阀的输入端口和输出端口，电磁阀“A”、“B”端口所流通的介质是控制下游执行元件用的。电磁阀“A”、“B”二口在安装使用时一定要注意电磁阀体上标记的流量方向箭头，千了不要接反方向，否则容易使电磁阀负荷增大从而损坏电磁阀。
中国目前光刻机处于怎样的水平？
对于光刻机来说，目前世界的老大是荷兰的ASML，而且基本处于垄断地位，高端市场只此一家，于是很大人就想当然的认为，光刻机技术含量太高，别人做不了，只有ASML能做，这种说法有一定的道理，但并非其他国家就做不了，主要没人去做高端市场还是因为没有市场的问题限制了！
ASML起源于荷兰菲利浦，这公司是家电大企业，曾经一条龙做终端产品、芯片、光刻机，一个完整的产业链。后来慢慢分工，结果芯片做没落了，光刻机却做到了巅峰。光刻机给人的映象就是一台上亿美元，这个看起来很牛，利润空间也很大。如此高利润，为何只有ASML一家独大，其他生产光刻机的企业包括佳能、尼康，中国的上海微电子等，怎么这些就只能涉及低端产业，就没能做出成绩来呢？
其实光刻机这个行业相当的苦，全世界做芯片的也就几十家企业，高端的也就那么几家，光刻机一年的市场也就几十亿美元，客户少，稍不留神没有接到订单或者客户被竞争企业抢走了，面临的很可能就是巨额亏损！ASML能够保持今天的垄断地位，主要还是这家公司采用了一种全新的商业模式，与客户进行了捆绑，英特尔、三星、台积电等都是这家公司的大股东，然后他们当然就买自家的产品了，于是像佳能、尼康等企业一看，高端市场已经没有任何市场了，做出来又卖给谁呢？也就只能放弃了，所以大家都完全放弃了高端光刻机市场，只做中底端。
所以说，光刻机问题是别人技术上做不了吗？未必，是对手没法做，市场已经被人垄断了，做了卖不出去，做了也白做！
但是今天中国面临一个严峻的问题，我们芯片被美国卡了脖子，我国也没有几家芯片封装企业，一下子搞得中兴连芯片都没有了，还闹了一段时间恐慌，虽然之后这样的的限制在我国企业付出很大代价后解除了，但发展自己的芯片产业成为一种必然，尤其是高端芯片！但如果有一天ASML不卖光刻机了呢？
一方面我们有自己的光刻机企业，但走的也是低端路线，实力不强，因为我国芯片本来就是大量进口，而现在我国企业和政府都大量的砸钱，希望在近些年尽快将芯片追上来，能够满足自给自足！而已中国的眼光，尤其是华为，他们不会看不到未来光刻机被卡脖子的一天？我相信这一天一定会来，因此我国恐怕现在已经开始砸钱，在发展芯片的同时，也希望用钱将光刻机一并砸出来，这是很有可能的。
光刻机的壁垒更多的其实不是技术，而是市场的需求，是商业模式的垄断，一旦舍得投入，我相信光刻机也不是难事！就像看20年我国所有的领域都落后，但今天一看，真要去做，基本都成了，甚至比西方做得更好，相信光刻机也是一样！
我国光刻机和荷兰差距巨大，现在荷兰asml光刻机已经可以生产7nm的芯片，而我国的光刻机刚刚实现90nm的芯片光刻机功能，差距太大。至少差了五代的产品。
生产我国光刻机，代表光刻机生产最高水平的是上海微电子的前道光刻机，目前可以生产90nm芯片，而正在研发65nm的芯片设计，这样的升级难度比从0到90nm低得多，所以预计很快就可以生产65nm和45nm的芯片了。
上海微电子的后道封装光刻机已经在销售和出口了，卖的还不错，这个领域全球市场占有率在40%，所以基础的实力还是有的。
如果荷兰AMSL的光刻机是一流标准，日本的东芝是二流水平，则中国的光刻机应当在世界三流向二流过渡的水平。因为目前已透露的信息显示14nm芯片制造需要的光刻机已在试制中，28nm的光刻机已制造完成………正在调整完善中。
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我国的光刻机技术仍然处于低端水平，上海微电子的光刻机代表我国光刻机的最高水平，制程工艺为90nm，而ASML的光刻机已经进入5nm的制程工艺，我国的高端光刻机全部依靠进口。下文具体说一说。
光刻机的技术门槛极高，可以说是集人类智慧大成的产物。
ASML的光刻机超过90%的零件向外采购，整个设备采用了全世界上最先进的技术，是多个国家共同努力的结果，比如德国的光学设备和精密机械，美国的计量设备和光源设备。一台7nm EUV光刻机包含了5万多个零件，13个系统，需要把误差分散到这个13个子系统中，所以每个配件必须得非常精准。
最关键的是生产光刻机所需的关键零件，对我国是禁运的，所以制约了我国光刻机技术的发展。
目前，全球光刻机领域的龙头老大是荷兰的ASML，占领了80%的市场，日本的尼康和佳能已经被ASML完全击败。最先进的EUV光刻机，只有ASML能够生产。大家所使用的的手机的处理器、电脑的CPU，大部分是ASML的光刻机制造出来的。
ASML的7nm EUV光刻机已经非常成熟，华为的麒麟980处理器、苹果的A12处理器、高通的骁龙855处理器均是有台积电代工使用ASML的7nm 光刻机生产的。据说，ASML已经开始生产5nm制程的光刻机。
光刻机是生产制造芯片的关键设备，是利用光刻机发出的紫外光源通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的硅片曝光，使光刻胶性质变化、达到图形刻印在硅片上形成电子线路图。
一、我国在光刻机制造行业里的位置。
光刻是最重要的制造芯片工艺技术;光源是光刻机的核心、光刻机首先取决于光源的波长;镜头是核心部分。这三者技术先进程度、直接影响到芯片工艺和芯片性能。而这正是我国在光刻机制造技术上的弱项。
世界目前光刻机生产水平可分三个梯队，第一梯队：美国英特尔、荷兰的ASML、第二梯队：台积电、三星、日本的尼康、佳能。
虽然中国目前高端芯片并不落后，但在性能和成本结合上没能跟上高端芯片商业量产需要。所以，在高端光刻机生产制造上，以0.7nm为一个级数、从技术工艺和市场份额上看，我国堪称是第三梯队水平。
二、我国光刻机发展起步较早，基础并不薄弱。
我国1958年中科院拉出了第一根硅单晶、即今天的硅晶圆，1965年中国研制出了65型接触式光刻机，1977年GK一3半自动光刻机诞生，1980年清华大学研制出第四代分布式投影光刻机、精度达到了3微米、已接近国际主流水平，仅次于美国。
本来我们可以和ASML在EUV光刻机技术上一争雄长，但现在落伍并被拉开了距离，原因多种、但路径选择上重视不够肯定是重大因素。
如：出身于中科院计算机所的柳传志应说离光刻机和芯片最近，1984年联想成立后却最后选择了贸工技路线，最后成了PC生产者和供应商。而台积电的张忠谋虽是机械系出身，看准了半导体优势，开创了半导体代工行业、做成了行业翘楚之一。
三、我国光刻机现状。
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